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Huawei venderà i suoi chip a terze parti: HiSilicon pronta al libero mercato

La divisione di Huawei che si occupa di produzione di chip è pronta a lanciarsi nel libero mercato. HiSilicon, controllata al 100% da Huawei, ha annunciato una “separazione” tra la divisione che continuerà ad occuparsi della produzione di chip destinata alla produzione smartphone di Huawei e quella che invece li produrrà per venderli a terze parti. Per queste ultime lavorerà Shanghai HiSilicon, mentre Shenzhen HiSilicon rimarrà dedita alla sola Huawei.

Una scelta strategica e imprenditoriale che rientra nel tentativo di rilancio del marchio dopo i problemi legati al ban USA che impedisce a Huawei l’inserimento di Google Mobile Services nei propri dispositivi. Ma che la qualità delle componenti hardware della casa cinese sia fuori discussione è cosa ovvia. HiSilicon, produttrice dei SOC Kirin, proverà quindi ad aprire al mercato delle terze parti proponendo sullo stesso uno dei punti di forza della produzione Huawei.

Ma non solo: HiSilicon ha grandi ambizioni e ha provato a mostrarle descrivendo il piano industriale di sviluppo che la vedrà protagonista ad ampio raggio anche in altri campi della produzione di dispositivi elettronici. Se i chip modem 4G rientrano sopratutto nel mercato smartphone, gli altri prodotti spaziano dal settore audio-video a quello delle telecamere. Le principali novità che riguarderanno Hisilicon sono così descritte:

  • Smart Vision: la divisione che sviluppa componenti relativi alle fotocamere – sensori, obiettivi, chip di controllo e tecnologia accessoria. Se finora il principale target è stato il settore della sorveglianza, HiSilicon vorrà espandersi nell’elettronica di consumo e nell’automotive.
  • Smart Media: la divisione che sviluppa componenti relativi a televisione e set-top box. L’obiettivo è iniziare a realizzare componenti per produttori di terze parti – non solo per le categorie citate, ma anche per smart display, hub smart home e molto altro.
  • Connettività: oltre ai modem 4G e 5G per cui è già molto famosa, HiSilicon si è organizzata per sviluppare chip di connessione Wi-Fi, in modo da offrire una soluzione di connettività completa per l’utente finale.
  • Incubatori: ci sono tre gruppi interni che stanno esplorando il potenziale di altrettanti settori: automotive, display e robotica.

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